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IT運(yùn)維服務(wù)
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商洛IBM Power E850

2024-06-17
商洛IBM Power E850
詳細(xì)介紹:

參數(shù)詳情

要點(diǎn):

專為數(shù)據(jù)和分析設(shè)計,在緊湊的 4 插槽系統(tǒng)中提供安全、可靠的性能

可以靈活擴(kuò)展以快速應(yīng)對不斷變化的業(yè)務(wù)需求

可以通過應(yīng)用程序整合、更高可用性和可實現(xiàn)超過 70% 利用率的虛擬化降低 IT 成本


IT運(yùn)維服務(wù)


系統(tǒng)配置


8408-E8E 型號


處理器和內(nèi)存
處理器內(nèi)核

48個 3.02 GHz POWER8


40個 3.35   GHz POWER8


32個 3.72   GHz POWER8


插槽


2月4日


每內(nèi)核二級   (L2) 緩存


512 KB


每內(nèi)核三級   (L3) 緩存


8 MB eDRAM 共享三級緩存


四級 (L4)   緩存


每插槽至高 128 MB eDRAM 四級緩存(片外)


企業(yè)級內(nèi)存

多達(dá) 32個 CDIMM,1600 MHz DDR3


128 GB 至   2 TB,未來將增加到 4 TB*


處理器到內(nèi)存帶寬


每插槽 192 GBps


存儲和   IO
集成的   PCIe 適配器插槽

多達(dá) 11個熱插拔第三代 PCIe 插


x16:4 -   8(每個插槽 2個)


x8:3(一個默認(rèn)為   2個 10 Gb LAN)


集成式 SAS 控制器

存儲背板中兩個,支持標(biāo)準(zhǔn) RAID   0、5、6、10、5T2、6T2 和 10T2


雙 SAS   控制器背板,帶 7.2 GB 寫入緩存


雙 SAS   控制器背板,無寫入緩存


分離磁盤背板(兩個單   SAS 控制器),無寫入緩存


適用于固態(tài)驅(qū)動器   (SSD) 或硬盤驅(qū)動器的集成式 SAS 托架


8個熱插拔 SFF SAS 驅(qū)動器托架(2.5英寸) + 4個   SSD 托架(1.8英寸)


擴(kuò)展特性(可選   - 取決于操作系統(tǒng))

DVD 托架


1個


至大第 3 代   PCIe I/O 抽屜數(shù)量(各有 12個第三代 PCIe 插槽)


4



至大   DASD/SSD I/O 抽屜數(shù)量(各有 24個 SFF 托架)


64個 EXP24S I/O 抽


標(biāo)配功能

靈活的服務(wù)處理器


1


IBM   POWER Hypervisor?


LPAR、動態(tài) LPAR;虛擬 LAN(內(nèi)存到內(nèi)存分區(qū)間通訊


PowerVM   標(biāo)準(zhǔn)版(可選)


每處理器多達(dá) 20個微分區(qū);多個共享處理器池;共享專用容量;虛擬   I/O 服務(wù)


PowerVM   企業(yè)版(可選)


每處理器多達(dá) 20個微分區(qū);多個共享處理器池;虛擬 I/O   服務(wù)器;共享專用容量;實時分區(qū)遷移 (LPM) 和 Active Memory Sharing? (AMS


RAS 功能

處理器指令重


備用處理器恢復(fù)


可選擇動態(tài)固件更新


Chipkill   內(nèi)存


內(nèi)存 DRAM   備用


動態(tài)三級緩存列修復(fù)


動態(tài)處理器重新分配


面向處理器、內(nèi)存和   I/O 的相位冗余集成備用電壓調(diào)節(jié)器


第二代服務(wù)處理器


熱插拔   Time-of-Day 電池


冗余熱插拔電源


面向 SAS   控制器和驅(qū)動器托架的冗余風(fēng)扇


面向處理器、內(nèi)存和   PCIe 插槽的冗余熱插拔風(fēng)扇


熱插拔 SAS   托架


熱插拔 PCIe   插槽


邏輯分區(qū)和   PCIe 總線插槽動態(tài)重新分配


PCIe   插槽上的擴(kuò)展錯誤處理


Active   Memory Mirroring for Hypervisor(可選)


隨需擴(kuò)容功能(可選)

處理器和/或內(nèi)存隨需擴(kuò)容 (CUoD


Elastic   處理器和/或內(nèi)存隨需擴(kuò)展 (CoD)


試用處理器和/或內(nèi)存   CoD


實用程序 CoD


操作系統(tǒng)


AIX 和 Linux for Power?


高可用性


Power HA 


電源需求


工作電壓:200 至 240 V AC


系統(tǒng)規(guī)格

19英寸機(jī)架的空間是 4 EIA (4U


寬:449 mm   (17.6 in.)


深:776 mm   (30.6 in.)


高:175 mm   (6.9 in.)


* 方向聲明 IBM 有權(quán)隨時對所有關(guān)于 IBM 的計劃、未來方向和意向的聲明進(jìn)行更改或收回,恕不另行通知。

? 所需的操作系統(tǒng)支持

? 請參閱“事實與特性”,了解具體的受支持操作系統(tǒng)級別

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